Wytyczne projektowania PCB 1. Cel i funkcja 1.1 Standaryzacja operacji projektowych, poprawa wydajności produkcji i poprawa jakości produktu. 2. Obowiązujący zakres dźwięku VCD Super VCDDVD 1.1xxx i inne produkty. 3. Odpowiedzialny za wszystkich elektroników, techników i ploterów komputerowych Działu Rozwoju 3.1xxx. 4. Kwalifikacje i Szkolenie 4.1 opiera się na technologii elektronicznej; 4. Istnieje podstawowa obsługa komputera; 4.3 Znajomość obsługi komputerowego oprogramowania do rysowania PCB. 5. Wskazówki dotyczące pracy (w rozmiarze w rozmiarze) 5.1 Folia miedziana minimalna szerokość linii: panel 0.3 mm, panel 0.2 mm krawędź folia miedziana minimalna 1.0 mm 5.2 minimalna szczelina folii miedzianej: panel: 0.3 mm, panel: 0.2 mm. folia miedziana a bok płytki to 5.3mm, minimalna odległość elementu od krawędzi płytki to 0.55mm, a minimalna odległość dysku od płytki to 5.0mm4.0 Wielkość (średnica) wielkość porów element mocujący szpulę, Panel podwójny minimum 5.4 to 1mm, płyta jednostronna to minimum 5mm, a jeśli nie jest używana podkładka okrągła, to tarcza taliowa nie jest używana, jak pokazano na poniższym rysunku (jeśli występuje jest standardową biblioteką elementów, Biblioteka elementów podlega dłuższemu bokowi spoiny, krótkiemu bokowi i otworowi: 2.0 Pojemność elektrolityczna nie dotyka elementu grzejnego, wysoka rezystancja mocy, wrażliwa rezystancja, docisk, ciepło itp. Odstęp kondensatora i radiatora wynosi co najmniej 10.0 mm. To minimum 2.0 mm. 5.6 dużych elementów (np. transformator, średnica 15.0 mm lub więcej, gniazdo o dużym natężeniu prądu itp.) zwiększa miedź. Poniżej pokazano obszar folii i górnej cyny; zacieniowana część jest mała, aby była równa powierzchni podkładki. 5.7 Promień otworów na wkręty 5.0 mm nie posiada folii miedzianej (wymagane uziemienie na zewnątrz). (Wymagane przez schemat strukturalny). 5.8 Cyna nie jest jedwabistym olejem drukarskim. 5.9 Środek bloczka jest mniejszy niż 2.5 mm, a sąsiednie bloczki są owinięte wokół, a szerokość segregatora wynosi 0.2 mm (omawiane 0.5 mm). 5.10 Zworki Nie umieszczaj pod układem scalonym lub silnikiem, potencjometrem i inną metalową obudową o dużej objętości. 5.11 W przypadku wielkopowierzchniowego projektu PCB (około 500 cm2 lub więcej) zapobiega się wyginaniu płytki PCB, gdy piec do cyny jest niemożliwy, a na środku płytki drukowanej pozostają puste przestrzenie (ślady) o szerokości od 5 do 10 mm , który służy do przejścia przez piec cynowy. Plus listwa dociskowa zapobiegająca płytce PCB, strefa cienia z poniższego rysunku: 5.12 Każdy typ triody musi być zaznaczony na nadruku jedwabiu. 5.13 Element, który ma być lutowany po piecu cynowym, dysk należy otworzyć, odwrócić kierunek kierunku cyny, wielkość widocznego otworu wynosi od 0.5 mm do 1.0 mm, jak pokazano poniżej: 5.14 Przy projektowaniu podwójnego panelu, zwróć uwagę na metalową obudowę Element, obudowa zewnętrzna styka się z płytą drukowaną, a górna podkładka nie jest otwarta i musi być pokryta zielonym olejem lub nadrukiem jedwabnym (np. dwunożny kryształ). 5.15 W celu zmniejszenia zwarcia złącza lutowniczego, wszystkie płytki dwustronne, otwór nadprzelotowy nie otworzy zielonego okienka. 5.16 Każda płytka drukowana musi być oznaczona solidną strzałką. Wymagany jest kierunek pieca do cyny: 5.17 odległość otworów wynosi 1.25 mm (nieprawidłowe podwójne panele) 5.18 układ, kierunek pakietu DIP musi być zgodny z kierunkiem pieca do cyny Pionowo, a nie równolegle, jak pokazano poniżej; jeśli układ jest trudny do rozplanowania, układ IC umieszczania w poziomie (kierunek układania układu scalonego pakietu OP jest przeciwny do DIP). 5.19 Kierunek okablowania jest poziomy lub pionowy i konieczne jest odchylenie 45 stopni od pionowego poziomu transferu. Elementy 5.20 są umieszczone w poziomie lub w pionie. 5.21 Sitodruk jest umieszczony poziomo lub w prawo. 5.22 Jeżeli szerokość folii miedzianej na szerokość obwodu jest mniejsza niż średnica okrągłej podkładki, należy dodać łzy. Rysunek: 5.23 Kody materiałów i numery projektów Do umieszczenia na tablicy. 5.24 Rozsądnie korzysta z miejsca, w którym okablowanie nie jest prawidłowo używane. 5.25 Okablowanie tak krótkie, jak to możliwe, zwróć szczególną uwagę na linie zegara, linie sygnału niskiego poziomu i całe okablowanie obwodów wysokiej częstotliwości jest krótsze. 5.26 Linia uziemienia obwodu analogowego i cyfrowego oraz systemu zasilania muszą być całkowicie odseparowane. 5.27 Jeśli na płytce drukowanej znajduje się duży obszar linii uziemiających i energetycznych (ponad 500 milimetrów kwadratowych), okno należy otworzyć. Jak pokazano na rysunku 5.28 Otwory pozycjonujące w przepisach 5.28 elektrycznej wtyczki są następujące, zacieniowana część nie jest umieszczona, z wyjątkiem elementu ręcznego, zakres L wynosi 50,30 mm, a zakres H wynosi 50250 mm, oraz owoc ma mniej niż 50x50 do zdziwienia. Podłącz, jeśli więcej niż 330x250 zostanie zmieniony na słuchawkę. Otwory pozycjonujące muszą znajdować się na dłuższym boku.
Nasze inne produkty:
