Od wielu lat zajmuję się badaniami i rozwojem RF, a od 7 lat zajmuję się wsparciem chipów RF w Runxin Technology. Jeśli chodzi o doświadczenie w projektowaniu obwodów RF, podzielę się z wami tutaj. Mam nadzieję, że treść poniższych rozmów będzie przydatna w pracach projektowych RF. Inżynierowie stąd będą trochę pomocni, więc nie traćmy plotek i przejdźmy od razu do tematu. Rzućmy okiem na odpowiednią treść wraz z analogowym edytorem elektronicznym.
Referencyjny projekt deski EVB pozwala nam uzyskać dwukrotnie lepszy wynik przy połowie wysiłku
Kiedy projektujemy zupełnie nowy układ RF i wymagamy od nas szybkiego zrozumienia wskaźników wydajności części RF układu oraz wymagań dotyczących urządzeń peryferyjnych, a także szybkiego wykonania prac projektowych tej części, naszą najważniejszą potrzebą jest to, należy uważnie przeczytać i zrozumieć specyfikacje chipów oraz konstrukcję i środki ostrożności płyty referencyjnej. Odgrywa to kluczową rolę w sukcesie lub porażce naszej pierwszej edycji projektu, zwłaszcza niektórych chipów RF i niektórych konkretnych urządzeń RF na peryferiach RF. (np. PA LNA BPF itp.) Szczególnie ważna jest współpraca z tym.
Spójrzmy na przypadek obwodu RF na poniższym rysunku:
Obwód ten jest układem współpracującym z wysokowydajnym układem RF i zintegrowanym BALUN (układ scalony w żółtej części powyższego zdjęcia). Ponieważ nie ma pasującego obwodu między głównym układem a BALUN, ta część jest całkowicie oparta na szerokości linii i długości linii śladu RF. Kontrola impedancji sygnału różnicowego jest dopasowana i nie może być później debugowana przez elementy peryferyjne. Dlatego istnieją surowe wymagania dotyczące okablowania części różnicowej (jak pokazano w czerwonej części powyższego rysunku). Jakość okablowania i kontrola impedancji ma bezpośredni wpływ na cały RF Część wskaźników po debugowaniu jest dobra lub zła, więc wymagania projektowe dla płyty EVB układu RF muszą być odniesione na wczesnym etapie projektowania, aby można było uzyskaj dwa razy lepszy wynik przy połowie wysiłku.
W procesie projektowania wielu naszych projektów koszt projektu będzie ważną częścią naszego procesu projektowania. Koszt naszej części obwodu RF zależy głównie od tego, czy obwód peryferyjny jest zbudowany z elementów dyskretnych, czy ze zintegrowanych układów scalonych. Peryferyjne RF Część zastosowania układów scalonych będzie droższa w budowie niż użycie oddzielnych urządzeń, więc tutaj mówimy głównie o tym, na co należy zwrócić uwagę w obwodach peryferyjnych oddzielnych urządzeń.
Poniższy rysunek jest częściowym obwodem ścieżki w określonym projekcie:
Ponieważ wszystkie urządzenia peryferyjne są obwodami zbudowanymi z kondensatorów i cewek indukcyjnych, układ tej części obwodu staje się ważniejszy przy założeniu, że nasze wymagania dotyczące rozmiaru płytki stają się coraz mniejsze. .
1. Komponenty RF powinny być umieszczone na tej samej warstwie tak bardzo, jak to możliwe i starać się unikać przebijania śladów RF na drugą stronę. Ten układ ma głównie na celu zmniejszenie ryzyka problemów ze wskaźnikiem RF spowodowanych wykrawaniem płytki PCB.
2. Biorąc pod uwagę integralność śladu RF i uziemienia, jeśli nie można zagwarantować dużego urządzenia w opakowaniu, spróbuj użyć małego urządzenia w opakowaniu, aby zaoszczędzić więcej miejsca i uzupełnić uziemienie.
3. Jeżeli w projektowanym obwodzie występuje wiele obwodów WLAN, BLE, Zigbee, wzajemne interferencje i współistnienie wielu sygnałów wymagają od nas rozważenia układu okablowania na wczesnym etapie projektu i podjęcia próby wykonania układu okablowanie i rozmieszczenie urządzeń, aby zapewnić bezpieczną odległość, zmniejszając nasze niekontrolowane wymagania dotyczące późniejszej wydajności produktu.
Cała ciężka praca na wczesnym etapie projektowania obwodów ma na celu uczynienie produktu kwalifikowanym produktem. W przypadku produktów RF szczególnie ważna jest kontrola procesu. Szczegóły są następujące:
1. Proces PCB, płyta RF ma surowe wymagania dotyczące kontroli impedancji płyty PCB i części RF śladu. Wymagania dotyczące impedancji śladowej RF 50 omów i impedancji różnicowej 100 omów muszą zostać potwierdzone u producenta płyty PCB, czy producent płyty może to zrobić, i spróbować Zrobić fabrykę płyt PCB RF, aby zrobić płyty.
2. Odbiór wstępny zawiera wymagania co do marki użytych materiałów, a marka materiałów zleconych i materiałów produkowanych seryjnie musi być spójna.
3. W odniesieniu do wymagań dostawców PCB, wstępne testy badawczo-rozwojowe i masowa produkcja zapewniają spójność producentów PCB. Jeśli chcesz zaimportować wielu dostawców PCB, musisz zweryfikować wskaźniki RF płytek PCB dostarczonych przez różnych producentów.
Prace projektowe obwodów RF wymagają od inżynierów R&D długoterminowej akumulacji pracy. Nie ma skrótu do znalezienia. Doskonały inżynier RF musi mieć bogate doświadczenie w badaniach i rozwoju produktów RF oraz debugowaniu. Ten artykuł jest używany tylko jako część mojego doświadczenia zawodowego, jest więcej rozwiązań RF, możesz bezpośrednio zwrócić uwagę na technologię Runxin, technologia Runxin koncentruje się na rozwiązaniach RF od wielu lat i współpracuje z wieloma dużymi przedsiębiorstwami w kraju i za granicą . Witamy wszystkich Komunikuj się razem.
Nasze inne produkty:
